晶圆工艺

• 电镀Plating
• 外延设备/EPI反应器
• 晶圆清洗系统
• 晶体生长/加工设备
• 光刻
• 掩膜版
• 离子注入
• 晶圆/掩膜版传递系统
• 晶圆标记/打标设备
• 晶圆干燥系统
• 晶圆衬底
• 热处理/扩散/氧化/退火
• 沉积
• 刻蚀/去胶/灰化
• 化学机械抛光CMP

检测测量

• 分析设备/仪器
• 校准设备
• CV探针系统
• 缺陷/微粒检测设备
• 失效分析系统
• 膜厚/厚度测量/椭偏仪
• 沉积速率监控器
• 终点侦测器
• 曝光控制器
• 原位工艺监控
• 线宽/CD/Overlay量测
• 表面形貌测量/轮廓曲线仪
• 平整度测量
• 表面颗粒扫描仪
• 方块电阻测绘系统
• 聚焦离子束FIB系统
• 晶圆片检测系统
• 数据管理与分析
• 显微镜
• 掩膜版检测
• 泄漏探测系统
• OZONE监测器
• X-RAY/XRF系统
• mass质量量测系统
• 环境气候试验/应力筛选

封装设备

• 背面减薄/研磨抛光
• 切割划片
• 晶圆片键合/解键合
• 芯片键合/粘片设备
• 多芯片模块封装设备
• 分选/取放/倒装放置系统
• 芯片涂覆/移除/晶圆涂覆
• 晶圆贴装/贴膜设备
• 封装清洗设备
• 引线/带键合
• 引脚成型/键合校准
• 修整成型系统
• 电镀系统
• 凸点制作系统
• 底部填充/点胶系统
• 涂胶显影系统
• 晶圆级封装光刻/刻蚀
• 丝网印刷
• 激光调阻/修补设备
• 再回流/固化/加热/退火
• 载带自动键合设备
• 模塑/包封设备
• 打标/印刷/印标设备

封装材料

• 键合材料（丝/带/劈刀,毛细管）
• 焊膏/助焊剂
• 切割/保护胶带,UV胶带/载带
• 胶黏剂/环氧树脂/下填充料
• 引线框架/引线头
• 印刷网版
• 热管理材料
• 清洗剂
• 印刷油墨
• 封装基板
• 切割刀具
• 塑封/成型/灌注材料

测试设备

• 声学显微镜/微成像
• 老化系统
• 分立器件测试
• 失效分析系统
• 功能测试系统
• 封装光学检测
• 参数测试系统
• 探针测试设备
• 拉力/剪切力测试
• 自动分选机
• X光系统
• 探针卡,热卡盘,插槽
• 连接线,线缆
• 老化测试基板

化学品与固体材料

• 大宗化学品
• 酸/刻蚀剂
• 缓冲剂/碱类
• 无机化学试剂
• 有机化学试剂
• 晶圆清洗试剂
• 液/固体掺杂剂
• 去离子水
• 聚酰亚胺
• 超导材料
• 石墨元件/材料
• 其他特殊化学品

气体

• 一般工业气体
• 掺杂气体
• 刻蚀/清洗气体
• 前驱气体
• 大宗气体
• 稀有/惰性气体
• 其他电子特气

通用设备

• 通用设备

FPD设备与材料

• ARRAY设备
• CELL设备
• Module设备
• 测试设备
• 制造材料

零部件和次系统

• 气体纯化器
• 电源/RF发生器/转换器
• 泵
• 运动控制/伺服控制
• 温度控制,循环/冷却/热交换
• 静电卡盘
• 位置测量/控制器
• 流量控制零部件
• 密封用衬垫/封条/O形圈
• 传感器
• 反应器零部件
• 过滤器
• 真空系统零配件
• 阀门
• 联接轴

工厂控制与设施

• 材料处理系统
• 工厂监控/控制
• 化学品/流体处理,存储,输送
• 气体处理/存储/输送
• 洁净室产品
• 污染控制/HEPA过滤系统
• 环境测试箱
• 暖通/空调,温湿系统

软件

• CAD/TCAD软件
• 数据抓取和制图
• 工厂生产力软件
• 工厂自动化软件
• 互连建模软件
• 光刻模拟软件
• 机械控制软件
• 材料属性软件
• 制造执行软件MES
• 工艺建模软件
• SPC/APC软件
• 测试系统软件
• 成品率管理软件

SMT

• 贴片机
• 表面贴装设备
• 线路印刷设备
• 拾取、放置设备
• 点胶机
• 组装/测试/自动化软件
• 标记/编码
• 上料器
• 传送系统/附件
• 送板器
• 固化系统
• 其他表面贴装设备

工厂设计和建造

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