晶圆工艺 电镀Plating 外延设备/EPI反应器 晶圆清洗系统 晶体生长/加工设备 光刻 掩膜版 离子注入 晶圆/掩膜版传递系统 晶圆标记/打标设备 晶圆干燥系统 晶圆衬底 热处理/扩散/氧化/退火 沉积 刻蚀/去胶/灰化 化学机械抛光CMP

检测测量 分析设备/仪器 校准设备 CV探针系统 缺陷/微粒检测设备 失效分析系统 膜厚/厚度测量/椭偏仪 沉积速率监控器 终点侦测器 曝光控制器 原位工艺监控 线宽/CD/Overlay量测 表面形貌测量/轮廓曲线仪 平整度测量 表面颗粒扫描仪 方块电阻测绘系统 聚焦离子束FIB系统 晶圆片检测系统 数据管理与分析 显微镜 掩膜版检测 泄漏探测系统 OZONE监测器 X-RAY/XRF系统 mass质量量测系统 环境气候试验/应力筛选

封装设备 背面减薄/研磨抛光 切割划片 晶圆片键合/解键合 芯片键合/粘片设备 多芯片模块封装设备 分选/取放/倒装放置系统 芯片涂覆/移除/晶圆涂覆 晶圆贴装/贴膜设备 封装清洗设备 引线/带键合 引脚成型/键合校准 修整成型系统 电镀系统 凸点制作系统 底部填充/点胶系统 涂胶显影系统 晶圆级封装光刻/刻蚀 丝网印刷 激光调阻/修补设备 再回流/固化/加热/退火 载带自动键合设备 模塑/包封设备 打标/印刷/印标设备

封装材料 键合材料（丝/带/劈刀,毛细管） 焊膏/助焊剂 切割/保护胶带,UV胶带/载带 胶黏剂/环氧树脂/下填充料 引线框架/引线头 印刷网版 热管理材料 清洗剂 印刷油墨 封装基板 切割刀具 塑封/成型/灌注材料

测试设备 声学显微镜/微成像 老化系统 分立器件测试 失效分析系统 功能测试系统 封装光学检测 参数测试系统 探针测试设备 拉力/剪切力测试 自动分选机 X光系统 探针卡,热卡盘,插槽 连接线,线缆 老化测试基板

化学品与固体材料 大宗化学品 酸/刻蚀剂 缓冲剂/碱类 无机化学试剂 有机化学试剂 晶圆清洗试剂 液/固体掺杂剂 去离子水 聚酰亚胺 超导材料 石墨元件/材料 其他特殊化学品

气体 一般工业气体 掺杂气体 刻蚀/清洗气体 前驱气体 大宗气体 稀有/惰性气体 其他电子特气

通用设备 通用设备

FPD设备与材料 ARRAY设备 CELL设备 Module设备 测试设备 制造材料

零部件和次系统 气体纯化器 电源/RF发生器/转换器 泵 运动控制/伺服控制 温度控制,循环/冷却/热交换 静电卡盘 位置测量/控制器 流量控制零部件 密封用衬垫/封条/O形圈 传感器 反应器零部件 过滤器 真空系统零配件 阀门 联接轴

工厂控制与设施 材料处理系统 工厂监控/控制 化学品/流体处理,存储,输送 气体处理/存储/输送 洁净室产品 污染控制/HEPA过滤系统 环境测试箱 暖通/空调,温湿系统

软件 CAD/TCAD软件 数据抓取和制图 工厂生产力软件 工厂自动化软件 互连建模软件 光刻模拟软件 机械控制软件 材料属性软件 制造执行软件MES 工艺建模软件 SPC/APC软件 测试系统软件 成品率管理软件

SMT 贴片机 表面贴装设备 线路印刷设备 拾取、放置设备 点胶机 组装/测试/自动化软件 标记/编码 上料器 传送系统/附件 送板器 固化系统 其他表面贴装设备