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ARM针对台积电40与28纳米制程拓展处理器优化包解决方案
IC设计与制造 2012-4-19 17:03:00
ARM宣布针对台湾积体电路制造股份有限公司的40与28纳米制程，大幅拓展用于一系列ARM Cortex处理器的全新处理器优化包（POP）解决方案。处理器优化包作为ARM全面实现策略中的重要一环，能让ARM的合作伙伴突破功耗、性能与面积优化等限制，迅速完成单核、双核与四核实现。 More
Entegris将建立纳米技术研制中心
IC设计与制造 2012-4-17 10:40:00Entegris将在马萨诸塞州贝德福德建立专注于先进材料科学的Entegris i2M 中心，该i2M 中心将成为新英格兰具有领导地位的研发和制造中心之一，专注于过滤介质、静电夹钳和受到专利保护的先进的低温涂层。 More
德州仪器推出集成电源控制器 面向汽车应用
半导体制造 2012-4-10 11:09:00
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款面向汽车应用的双通道输出电源，该器件即使在输入电压急剧下降至低于输出电压的情况下，也可确保稳定地不间断输出电压。 More
意法半导体——MEMS让消费电子产品更智能
半导体制造 2012-3-13 13:22:00
意法半导体是横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商，同时也是全球最大的消费电子和便携设备MEMS传感器供应商。根据市场调研公司IHSiSuppli的报告，2011年意法半导体消费电子MEMS产品销售额增幅超过80%，总计约6.50亿美元，是最大竞争对手的两倍多。 More
英飞凌推出全新32位XMC4000
半导体制造 2012-2-20 17:35:00英飞凌科技推出全新的XMC4000 32位单片机产品家族，它们选用ARM®的Cortex™-M4处理器。英飞凌利用自身在开发针对应用而优化的外设，并具备出色的实时功能的单片机方面的30多年的丰富经验，设计出XMC4000产品家族，此外它还结合了一个广泛采用的内核架构的诸多优势。 More
DIGITIMES Research：TSV 3D IC面临诸多挑战
半导体制造 2012-2-19 20:19:00TSV3DIC技术虽早于2002年由IBM所提出，然而，在前后段IC制造技术水准皆尚未成熟情况下，TSV3DIC技术发展速度可说是相当缓慢。 More
华为授予赛灵思“2011年度核心合作伙伴”大奖
半导体制造 2012-2-17 15:56:00赛灵思公司 （Xilinx）宣布荣膺华为“2011年度核心合作伙伴”大奖。华为是一家为世界顶级电信运营商，提供下一代电信网络解决方案的全球领先企业。 More
意法半导体推出STCF04
半导体制造 2012-2-13 17:06:00
意法半导体的新芯片 STCF04是一个内置的闪光灯/手电筒双模式相机闪光灯控制器，能够把LED闪光灯模块的最大功率从今天一般的几瓦功率设计提高到40W以上，发出户外安全泛光灯级别的亮度。 More