安捷伦科技公司与美国Centellax公司宣布,双方已签署最终协议。根据该协议,安捷伦将收购 Centellax 公司的测试测量业务。 More
我国半导体封装业相比IC设计和制造最接近国际先进水平,先进封装技术的广泛应用将改变半导体产业竞争格局,我国半导体封装业在“天时、地利、人和”有利环境下有望在国际竞争中实现“弯道超车”。 More
Multitest公司,日前宣布InStrip®不仅为料条中的ASICS和传感器,而且为单粒器件的测试提供了高平行测试分选解决方案。其成功得益于InCarrier概念。 More
飞兆半导体与英飞凌科技签署创新的汽车级MOSFET H-PSOF TO-Leadless封装工艺许可协议,协议确保设计人员可获得可靠的创新封装技术供应渠道。 More
为全球集成元件制造商(IDM)和最终测试分包商,提供设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest,日前宣布其()MT9928 xm高度模块化重力式分选机的第1,800套转换套件已于近日出厂。 More
Cypress 半导体公司与江苏长电科技股份有限公司(JCET)3月27日共同宣布,成功完成将Cypress菲律宾工厂的7条后段封装生产线转移到JCET 中国江阴的C3工厂。 More
Multitest公司宣布推出Kelvin教程。 若要低成本测试其测量值相对于接触电阻值很敏感的元件,Kelvin测试座是不可或缺的。真正的Kelvin测试座完全消除了直流电参数测试的接触电阻误差。 More
前阵子收购国内二线封测龙头厂超丰的力成,已成为全球第5大半导体封测厂,其今(9)日召开法说,公布营运报告去年Q4营收约为97亿,每股税后盈余(EPS)为1.7元,2011总营收达395亿,整体毛利率为23%,全年EPS达8元。 More