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移动互联网与芯片设计制造技术论坛
IC设计与制造 2012-5-17 0:03:00由于移动互联网是目前IC设计领域的重要发展方向，本次论坛将围绕着移动互联网中移动终端产品手机，从系统架构，芯片设计，EDA设计工具，以及芯片制造工艺等对技术和市场进行深入的探讨。演讲者可以从下面几个角度展开。 More
全球移动内存营收排名 三星半导体稳居龙头
华强电子网 2012-5-17 0:00:00根据TrendForce旗下研究部门DRAMeXchange调查，DRAM厂积极研发，并提高行动式内存产能，不仅可望拉抬整体获利表现，亦可降低因标准型DRAM生产造成的亏损。第一季行动式内存平均销售单价滑落约10~15%，合约价降幅约10%，但由于出货位元成长约达20%，整体行动式内存营收较去年第四季成长约37%。 More
中芯追赶台积电 扩大北京12寸厂产能
苹果日报 2012-5-17 0:00:00中国晶圆代工厂中芯国际（SMIC）近期业绩明显好转，加上北京各政府单位支持下，昨宣布将合资成立新公司在北京12寸厂进行第2期厂房扩建计划，新厂单月产能约7万片；值得留意的是，中芯这次在制程上推进至20nm，企图挑战台积电领先地位。 More
中芯携手北京市府 晶圆扩产
经济日报 2012-5-17 0:00:00大陆晶圆代工龙头中芯国际，拟与北京市政府组建晶圆生产的合资企业，建设中芯北京二期项目；双方在昨（15）日签署框架协议，目标12寸晶圆月产能达7万片。 More
中芯国际拟与北京市政府组建合资企业
每日经济新闻 2012-5-17 0:00:00中国内地产能最大的芯片生产商中芯国际公告表示，公司周二与北京经济和信息化委员会、北京经济技术开发区管理委员会签订无法律约束力的合作框架文件，共同组建合资企业，在北京开发12英寸晶圆生产设施，重点生产45至20纳米集成电路，力争最终达到每月约70000块12英寸晶圆的产能。 More
Q1半导体厂排名 高通跃进
工商时报 2012-5-17 0:00:00市调机构IC Insights公布今年第1季全球前20大半导体厂排名，前3大半导体厂的市占排名没有变化，依序是计算机处理器大厂英特尔、存储器龙头三星、及晶圆代工龙头台积电等，手机芯片厂高通（Qualcomm）受惠于3G/4G市场兴起，名次由第7名跃升到第5名，首度挤进前5大厂行列。 More
COMET和SEMI 将于5月16日在上海举办招待酒会
SEMI 2012-5-16 1:38:00
半导体市场全球领先的制造商COMET与全球性行业协会SEMI 联合宣布，将于2012年5月16日在上海共同举办行业招待酒会。届时，多位重磅级行业专家将发表主题演讲，就目前中国集成电路产业相关政策、光伏产业发展及LED 照明产业的机遇与挑战等进行深入探讨。 More
传苹果订购尔必达广岛工厂半数移动DRAM芯片
腾讯科技 2012-5-16 0:36:00尽管尔必达今年初就提交了破产申请，并且正在谈判准备将其业务出售，但是苹果为了准备日后推出的iPad和iPhone产品而采购尔必达移动DRAM芯片。 More