IC设计与制造

设备材料

  • 微电子材料商Silecs宣布亚洲应用中心新建计划

    Silecs公司   半导体国际   2010-3-14 0:00:00

    Silecs 公司为高精密几何结构半导体生产提供最尖端的硅基聚合物产品，这种精密材料被大量应用于要求极小体积并使用更密集的三维封装技术的设备，如超高像素摄像头和高集成度记忆棒。  More

  • Permabond发布用于元器件粘接的Permabond 820耐高温瞬间粘合剂

    Permabond   半导体国际   2010-3-7 0:00:00

    Permabond 820是一种改进型氰基丙烯酸乙酯，它凝固速度快，耐高温，在波峰焊前把元器件焊接到双面PCB相应位置上时，提供了理想的选择方案。   More

  • Multitest在SEMICON China展示最新技术

    Multitest   半导体国际   2010-3-7 0:00:00

    Multitest公司日前宣布，将在2010年SEMICON China第2663号展台展示MT2168分选机，测试座解决方案，同时介绍其ATE测试板设计服务。   More

  • Kyzen将在SEMICON China展出MICRONOX MX2302 清洗剂

    Kyzen公司   半导体国际   2010-3-7 0:00:00

    MICRONOX MX2302 是一款适用于半导体封装的半水基清洗剂。   More

  • 材料和工艺创新提高生产效率

    Tod Higinbotham, ATMI Inc., Danbury, Conn.，www.atmi.com    半导体国际   2010-3-6 23:05:44
    材料和工艺创新提高生产效率

    通过在分子级衡量新材料和工艺，高生产率的开发方法可以提高产品的吞吐率和成品率，并降低成本。   More

  • 应用材料推出双晶圆的CMP系统

    David Lammers, News Editor -- Semiconductor International   半导体国际   2009-12-4 0:00:00
    应用材料推出双晶圆的CMP系统

    为了降低CMP耗材的成本，Applied Materials发布了一套可在同一平台上同时处理两片晶圆的CMP工具。它采用的研磨垫是传统CMP研磨垫面积的1.5倍，能够处理的晶圆数量也增加了一倍；每片晶圆可节省约30%的研磨浆，应用材料CMP事业部总经理Lakshmanan Karuppiah表示。   More

  • 基础设施依然阻碍着3-D IC的发展

    Ruth Dejule, Contributing Editor   半导体国际   2009-11-6 0:00:00

    工业界正致力于寻找最具成本优势的堆叠、键合以及集成方法。  More

  • MEMC电子材料调降销售预期将关闭工厂

          2009-9-9 0:00:00

      More

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