产业动态
CEA-Leti：直写电子束微影适用14nm制程
半导体制造 2012-2-16 22:44:00法国研究机构 CEA-Leti 表示，已成功使用直写电子束微影(direct-write e-beam lithography)技术制作出 22nm线与空间(lines and spaces)，而且所展示的分辨率可符合 14nm与10nm逻辑制程节点的需求。 More
尔必达消亡或令DRAM半导体行业趋向寡头垄断
半导体制造 2012-2-16 18:08:00据国外媒体报道，据集邦科技（TrendForce）旗下的行业研究部门DRAMeXchange称，日本政府也许不会出手援救尔必达，那就会将DRAM半导体市场推向寡头垄断。尔必达在前天宣布，由于尚未获得足够的资金来偿还即将在4月前到期的920亿日元（约合12亿美元）的债券和贷款，因此公司也不确定能否继续经营下去。 More
VIA选用Tensilica DPU用于其固态硬盘（SSD）芯片的设计
半导体制造 2012-2-16 17:35:00Tensilica今日，VIA选用了Tensilica的Xtensa®数据处理器（DPU）进行固态硬盘（SSD）片上系统（SoC）的设计。通过技术评估的鉴定，VIA认为在关键算法上，Tensilica 的DPU能够提供优于同类处理器4倍多的性能。 More
Cavium新款多核处理器采用超高性能MIPS64架构
半导体制造 2012-2-16 17:29:00美普思科技公司宣布，其 MIPS64TM 架构已获得 Cavium 用来开发新款28 纳米 OCTEON® III MIPS64 系列多核心处理器。Cavium 是网络智能处理、通信和数字家庭应用的领先半导体供应商。OCTEON III 处理器专为企业、数据中心、存取和服务供应商市场而设计，这些市场对于数据、语音和视频融合的支持要求正日益提升。 More
德州仪器推出新一代数字电源控制器
半导体制造 2012-2-16 17:24:00德州仪器 (TI)为优化AC/DC 及隔离式 DC/DC 电源应用推出业界最高集成度且可配置数字电源管理控制器，进一步壮大其丰富的模拟及数字电源管理解决方案阵营。该 UCD3138为设计人员提供创新途径，可为服务器、电信整流器以及大功率 DC/DC 模块中各种电源拓扑提高电源密度与可靠性。 More
林文伯:今年半导体估成长4-6%封测更优
半导体制造 2012-2-16 15:05:00素有景气铁嘴封号的矽品董事长林文伯今日在法说会上表示，大环境没有想像中的差，目前大家对于今年半导体景气都持保守看法，多预估仅有2-3%的年增率，不过他个人觉得将会有4-6%的成长空间，封测产业也将会优于整体半导体产业，不过却也会是量增价跌的一年。 More
韩媒：台湾半导体日月光在韩扩建工厂
半导体制造 2012-2-16 14:35:00台湾第一大半导体日月光在韩国首尔近郊的京畿道和坡州市，扩厂投资。韩国京畿道方面表示，16日在坡州市交河邑文发工业区，将与日月光签署"引资谅解书"。 More
新相微驱动IC芯片助力京东方
半导体制造 2012-2-16 14:33:00近日，新相微电子驱动芯片成功导入合肥京东方6代线大尺寸产品供应链，成功助力本土高世代线驱动芯片部材国产化。 More