半导体制造

汽车电子

  • IR推出紧凑型车用IC 缩简汽车动力系统设计

       半导体制造   2012-2-1 13:42:00
    IR推出紧凑型车用IC 缩简汽车动力系统设计

    国际整流器公司 (IR) 近日推出车用IC,AUIR0815S具备超过10 A 的高输出电流,能够驱动逆变器级的大型 IGBT 和 MOSFET,适用于混合动力汽车和电动汽车中的动力系统。  More

  • 英飞凌推出创新型H-PSOF封装技术

       半导体制造   2012-2-1 10:18:00
    英飞凌推出创新型H-PSOF封装技术

    英飞凌科技股份公司近日推出一种创新型封装技术,为纯电动汽车和混合动力汽车等要求苛刻的汽车电子应用带来更大的电流承受能力和更高效率。首批推出的采用H-PSOF封装技术的产品是40V OptiMOS? T2功率晶体管,它们的漏极电流高达300A,导通电阻(RDS(on))低至0.76毫欧。  More

  • Nihon Superior认为与昆士兰大学校企合作研究价值非凡

       半导体制造   2011-11-11 9:22:00
    Nihon Superior认为与昆士兰大学校企合作研究价值非凡

    基于昆士兰大学的研究结果,Nihon Superior公司的 SN100C合金已用于制造高性能电动汽车。参加 “2011世界太阳能汽车挑战赛”(行程穿越澳大利亚内陆3000公里)的汽车中,有15辆太阳能汽车使用了这种合金制造的控制器,其中3辆进入了前5名。   More

  • Valence Technology磷酸锂电池助力Courb纯电动乘用车

       半导体国际   2011-3-5 21:06:00

    Valence Technology磷酸锂电池助力Courb纯电动乘用车,Valence将携手Courb在日内瓦车展(Geneva Motor Show)正式推出Courb设计的C-ZEN汽车。  More

  • 恩智浦半导体高性能RF产品线

       半导体国际   2011-2-28 19:58:00

    面向LTE和TD-SCDMA分别推出的射频功率放大器BLFG27LS-90P和BLF7G21LS-160P效率可达42%。采用了高性能的DSP内核,可实现1080p全高清视频处理。  More

  • CSR与TSMC扩大合作至90纳米嵌入式闪存制程技术与硅知识产权

       半导体国际   2011-2-11 0:00:00

    CSR与TSMC扩大合作至90纳米嵌入式闪存制程技术与硅知识产权,CSR采用先进制程技术推出新一代无线音频平台CSR8600。  More

  • IR推出坚固可靠的车用平面MOSFET系列

       半导体国际   2011-2-11 0:00:00
    IR推出坚固可靠的车用平面MOSFET系列

    新器件系列采用了IR 经过验证的平面技术,包括55V 和150V 标准栅极驱动N沟道MOSFET,以及适用于高侧开关应用的-55 V 和-100 V 标准栅极驱动P沟道MOSFET。  More

  • PPG获广汽吉奥和宁波威霖“优秀供应商”

       半导体国际   2011-1-31 0:00:00

    PPG连获“优秀供应商”殊荣,广汽吉奥集团和宁波威霖住宅设施有限公司授予PPG此项殊荣。  More

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