RPI设备将自动检测每一块印刷线路板（PCB）的热工艺焊接制程。任何超出工艺规格范围的PCB板将被转送至缓冲区的上下料架上。其他所有PCB板则继续进行其生产流程，因此极大减少了生产停机时间。那些被隔离在缓冲区的“可疑”品将按照用户自有的例行检测流程进行特别处理。例如隔离出来的板子可能会被发送到离线X-Ray设备。

典型的X-Ray设备应用只能检查所有生产出来的PCB板的一小部份，这种随机检测方式存在很大的遗漏焊接缺陷的风险，尤其是对于BGA焊点和其它焊点隐藏于元器件下面的元件。而AOI设备的设计无法有效地检测这类元器件的焊点。KIC

RPI设备具有智能筛选PCB板，并输送可疑的板子到缓冲区，等候离线X-Ray设备的检测。