SMIC承诺投资人可得15%回报
2011-3-17 作者：半导体国际 来源: 半导体国际 我要评论(0)核心提示：中芯国际的目标是在2011-2015年期间实现25%的年均收入增长目标，到2015年收入达到50亿美元，芯片产量将提高至200万片300mm晶圆。
2010年，中芯国际以全年20%的毛利率在上市5年后扭亏为盈。中芯国际总裁兼CEO王宁国说，“中芯国际前任总裁兼CEO张汝京把公司从无到有，做到那么大的规模很不容易。但公司要赚钱，必须要有一个很强的团队。在最初的6个月的时间内经营团队基本成型。”王宁国说，“难在持续的盈利，而这正是我们未来5年的目标。”不过中芯国际能够快速扭亏，也与2010年整个半导体市场的复苏有关，王宁国坦承，“如果让我2008年底加盟中芯，可能就不会那么快扭亏了。”
王宁国介绍，2010年中国市场代工厂的营收达到16.8亿美元，中芯国际占到3.96亿美元，这是中芯国际在大陆首次超过台积电的营业额。王宁国表示，未来5年中芯国际第一是要成为持续成长的国际型中国集成电路加工制造公司，第二是受惠于中国半导体工业链的发展，同时辅助中国建设集成电路的产业链。据悉，中芯国际前10名客户中，中国本土公司已经占到50%，对公司业务贡献率已由2009年的21%提升至32%。
瞄准全球半导体市场的技术和应用升级，中芯国际加快了12英寸晶圆的投产。王宁国表示，中芯国际可以提供0.35微米到55纳米的量产能力。今年底将增加40／45纳米工艺的小批量试产。王宁国说，我们现在主要投资的是北京12英寸生产线，它的好处是芯片的价格比较高，可以增加营业额。目前，65nm已经占到中芯国际9%销售额，王宁国透露，等北京厂产能提升后，65nm工艺收益所占比重会达到两位数，而到今年底时也会有含研发与量产的45-40nm工艺小规模试产。
江上舟则表示，中芯国际的目标是在2011-2015年期间实现25%的年均收入增长目标，到2015年收入达到50亿美元，芯片产量将提高至200万片300mm晶圆。同时，通过3年时间赶上世界先进水平，实现中国赶超世界的历史性任务。目前专业IDM公司对设备的投资正在放缓，大量产能将被释放到代工产业，预计到2020年，代工产业的成长率都能保持在20%左右。江上舟表示，公司未来5年将投资120亿美元用于扩充产能。这些资金，一部分来自银行融资、一部分来自十二五规划中国家对重大专项的支持。另外，中芯国际也希望能引入新的具有战略眼光的投资者。
边扩产、边盈利对中芯国际而言并非易事。王宁国坦言，“公司要盈利，如果不扩产是很容易的，因为我们的厂房折旧后没有负担很容易持续盈利，但中芯国际要在扩产的同时去实现盈利。”王宁国认为，“未来三年是中芯国际的关键年，中芯国际必须在2010 -2011年实现65／55纳米制程量产，2011-2012年完成45／40纳米制程的小规模量产，到2013-2014年32／28纳米的制程也必须开始有量产，这样我们就可实现与世界先进水平的差距在18个月左右。”
在产能和先进工艺节点上，中芯国际计划2013年到2014年开始量产28nm芯片。江上舟估算，未来5年中芯国际的产能扩充需要投入120亿美元左右资金，平均每年25亿美元。“产能提升需要技术、团队和资金。技术我们基本可以依靠自己，在团队管理上，芯片生产的良品率也达到了96.8%，目前缺的就是资金。”江上舟透露，目前正在寻找有实力、有战略眼光的战略投资人。“我们可以保证投资人可以获得15%的投资回报”，江上舟说。